Sinling Missid 3D技術詳解

電子發燒友網：繼Virtex-7 2000t之後，賽立推出了7系列高端器件Virtex-7 H580T，這是全球首款異構3D FPGA，在堆疊晶圓互連（SSI）技術的基礎上， FPGA 和 28GBPS 收發器的集成得到了創新。亞太海洋及亞太區銷售副總裁楊飛表示，從處理器到數模混合再到IP資源整合，Saulie不僅僅是FPGA器件，而是allprogrammable的平台。 . 從性能上來說，Virtex-7 HT系列是業界帶寬最高的，高達16個28GBPS收發器和72個13Gbps收發器，也是滿足關鍵NX100G和400G線卡應用要求的單芯片解決方案。率先供貨的Virtex-7 H580T擁有8個28Gbps收發器，結合了先進的100G移位機制（Gearbox）、Ethernet Mac、OTN和Interlaken IP，可為客戶提供不同的系統集成。滿足其向CFP2光模塊改造時對密度、功耗和成本的要求。那麼，Virtex-7 H580T 和 Virtex-7 2000t 有什麼區別呢？楊飛說，同樣的3D工藝器件，Virtex-7 2000T是堆疊4個28納米FPGA芯片，從而構建了6.8億個晶體管2萬門大小的強大器件。在 Virtex-7 2000t 中，高速串行收發器和 FPGA 都在 28nm DIE 上，而 28Gbps 收發器在 40 nm 技術上非常好，因此最理想的做法是採用 40 nm 28Gbps 收發器。 Virtex-7 HT 器件為 28 nm FPGA doller（內置 72 個 13Gbps 收發器）和 16 個 40 nm 28Gbps 收發器（2 個，8 個放置在 FPGA 內核陣列的兩側）。互聯。從性能上來說，Virtex-7 2000T 擁有最高的邏輯資源（用於原型驗證、ASIC 替代的算法實現和一些前沿應用），而 Virtex-7 H580T 在收發器數量和帶寬上具有更高的性能。這也和它的產品定位有很大關係。亞太區高級副總裁兼亞太區執行官唐立仁表示，仿真工藝並不完全遵循摩爾定律，65nm工藝本身之間的金屬連接是無源元件，可以自由搭配。 40nm和28nm工藝的數量和模擬器件降低了集成難度，避免了散熱。 “從CFP2光模塊接口要求來看，Virttex-7 H580T性能堪稱完美。” 唐力說：“沒有其他具有相同性能的設備，它被稱為4個28Gbps收發器。 FPGA其實能跑到25Gbps，眼圖不好。 “Virtex-7 H580T 器件提供獨立於內核 FPGA 的 28-Gbps 收發器，具有異構 3D 結構，以確保整體信號完整性並提高生產力。楊飛表示，FPGA和收發器的不同工藝是不同的，不同的工藝，Virtex-7 HT器件，這種異構化設計讓賽靈能夠選擇核心FPGA和28GBPS收發器芯片，可以減少28nm工藝。配備高速收發器的 FPGA 洩漏問題的影響。此外，異構3D的結構使得28Gbps收發器獨立於FPGA，因此噪聲隔離非常好，實現了最佳的整體信號完整性和系統平衡，以及設計收斂，加速了產品上市進程。 Virtex-7 HT 可以說是為高速、高帶寬的通信系統量身定做的，比如CFP2 模塊線卡。楊飛表示，為了升級網絡，解決數據使用量幾何增長的挑戰，通信行業正在提高光模塊的功耗和端口密度，同時也降低單位比特的成本，CFP到CFP2未來CFP4光模塊發展是產業趨勢。 Virtex-7 HT 是唯一可以在邏輯容量和 I/O 速度上同時滿足更高處理能力線卡的 FPGA 單芯片解決方案，可滿足 NX100G 和 400G 線卡設計的需求，最多可支持 4 個 IEEE 100GE Gearbox，您可以在同一個 FPGA 中選擇集成高級調試功能、OTN、Mac 或 Interlaken IP，無需獨立的 Gearbox 和 ASSP 設備。楊飛表示，Virtex-7 H580T可以在單芯片上實現2100G OTN中繼器，相比基於ASSP的方案，一年多，需要5台設備才能實現同等功能，而且消耗至少40%，成本增加50%並且沒有區別。此外，第一季度推出的 Virtex-7H870T 器件將能夠支持 400 個 16Gbps 接口的 25GE（目前唯一的單芯片方案）模塊。這降低了整體功耗和材料成本，並且可以提供更靈活的解決方案作為不斷變化的協議。雖然Xilinx採用的這種Temple電的3D工藝並不是唯一的，但由於器件電路的重新設計和佈局，移植起來並不容易。唐力人說的很簡單，使用SSI技術，管芯之間的互連必須從原來的I/O口互連（這種模式不能滿足超大器件的效率），改為中間金屬互連執行（互連效應）相當於同一個Die，延遲只有1NS），涉及到設計方法論和整個產品平台策略的革命，一個主席就可以完成。 Sailive 於 2006 年推出。五年時間之後，說起來已經很大了，這意味著其他公司想要使用技術的怨恨，挑戰是非常巨大的。科技領域PLC第一編程語言，梯形設計關鍵美國高森美2017年通過戰略收購和創新繼續實現增長阿里巴巴和騰訊投資可編程芯片公司Barefoot Lattice半導體被收購，國外FPGA巨頭沒有操作？